نُشرت في الأصل في: تقنية تغليف جديدة من TSMC تعزز أداء شرائح Apple M5 Pro القادمة - MJB Tech Tips
أعلنت TSMC عن اعتمادها لتقنيات تغليف جديدة بهدف تحسين أداء الشرائح المصنوعة بتقنية الجيل الأول من 3 نانومتر وما بعدها. التقنية الجديدة تُعرف باسم SoIC-MH (Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal)، وتهدف لتعزيز الأداء الحراري والكهربائي، مما يرفع كفاءة الأداء مقابل استهلاك الطاقة (Performance per Watt). لماذا قد يتم استخدام SoIC-MH فقط مع M5 Pro؟ رغم…